• 通用型COG陶瓷电容器

    2020-05-18 320

    1.   

    贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

    高频率特性好,低电感,低损耗高Q值,高可靠性,电容量稳定性高;

    适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;

    执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。

    2. 主要性能指标:

    电容量温度系数:0±30ppm/℃,工作温度范围 -55℃~125℃。

    介质损耗:DF15×10-4

    老化特性:无;

    绝缘电阻: Ri≥10000MΩ20℃):

    介质耐电压:(按不同标称额定电压分列标准)

     

    标称额定电压

    Ur<200V

    200V≤Ur≤1000V

    Ur>1000V

    介质耐电压(V)

    2.5 Ur

    1.5 Ur

    1.2 Ur

     

    3. 性能特性曲线:

    4.产品容量范围

     

    尺寸规格

    额定电压

    容量范围      (单位:pF

    0402

    6.3V

    1~470

    10V

    1~470

    16V

    1~470

    25V

    1~470

    50V

    1~470

    0603

    6.3V

    1~470

    10V

    1~470

    16V

    1~470

    25V

    1~470

    50V

    1~470

    0805

    6.3V

    1~10,000

    10V

    1~10,000

    16V

    1~10,000

    25V

    1~10,000

    50V

    1~10,000

    1206

    6.3V

    1~33,000

    10V

    1~33,000

    16V

    1~33,000

    25V

    1~33,000

    50V

    1~12,000

    1210

    6.3V

    10~10,000

    10V

    10~10,000

    16V

    10~10,000

    25V

    10~10,000

    50V

    10~8,200

    1808

    6.3V

    10~10,000

    10V

    10~10,000

    16V

    10~10,000

    25V

    10~10,000

    50V

    10~6,800

    1812

    6.3V

    10~15,000

    10V

    10~15,000

    16V

    10~15,000

    25V

    10~15,000

    50V

    10~12,000

    2220

    6.3V

    10~47,000

    10V

    10~47,000

    25V

    10~47,000

    50V

    10~33,000

    注:可根据客户特殊要求时,设计客户的需要的电压及容


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