• 中高压陶瓷电容器(COG类)

    2020-05-18 312

    1.   

    贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

    高频率特性好,低电感,低损耗高Q值,高可靠性,电容量稳定性高;

    适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;

    执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。

    2. 主要性能指标:

    电容量温度系数:0±30ppm/℃,工作温度范围 -55℃~125℃。

    介质损耗:DF15×10-4

    老化特性:无;

    绝缘电阻: Ri≥10000MΩ20℃):

    介质耐电压:(按不同标称额定电压分列标准)

     

    标称额定电压

    Ur<200V

    200V≤Ur≤1000V

    Ur>1000V

    介质耐电压(V)

    2.5 Ur

    1.5 Ur

    1.2 Ur

     

    3. 性能特性曲线:

    4.产品容量范围

     

    尺寸规格

    额定电压

    容量范围(单位:pF

    0603

    100V

    1~680

    200V

    1~470

    0805

    100V

    1~1,000

    200V

    1~820

    500V

    1~560

    1206

    100V

    1.5~3,300

    200V

    1.5~2,200

    500V

    1.5~1,000

    1000V

    1.5~680

    2000V

    1~270

    1210

    100V

    2~4,700

    200V

    2~3,300

    500V

    2~2,000

    1000V

    2~820

    2000V

    2~470

    1808

    100V

    2~4,700

    200V

    2~3,300

    500V

    2~1800

    1000V

    2~820

    2000V

    2~470

    3000V

    2~150

    4000V

    2~100

    1812

    100V

    3.3~8,200

    200V

    3.3~6,800

    500V

    3.3~3,900

    1000V

    3.3~1,200

    2000V

    3.3~680

    3000V

    3.3~270

    4000V

    3.3~220

    2220

    100V

    10~12,000

    200V

    10~8,200

    500V

    10~6,800

    1000V

    10~2,200

    2000V

    10~1,000

    3000V

    10~680

    4000V

    10~560

     


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