• Thin film ceramic gasket

    2020-05-19 216

    2.1特性  Features

    厚度范围  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004-0.060)

    薄膜工艺制作  Thin film technology products

    陶瓷基材  Ceramic substrate

    适合金丝键合   Fit to gold wire bonding

    2.2运用  Applications

    用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。

    Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

    射频微波毫米波通讯 RF/Microwave /Millimeter wave communication

    光通讯  Optical communication

    LED散热基座  LED heat dissipation submount

    2.3垫片结构  Submount Figuration 

    2.4产品编号  Part Number Code

    产品代码

    尺寸

    材质

    厚度

    外形

    镀层体系

    包装方式

    HP:陶瓷垫片

    2020

    3030

    3020

    A:99.6%Al2O3

    D:96%Al2O3

    N:AlN

    10

    15

    20

    A

    B

    C

    D

    W:TiW/Au

    N:TiW/Ni/Au

    T:TaN/TiW/Au

    F:TaN/TiW/Ni/Au

    L:蓝膜

    T:盒装

    2.5选型指导  Selection Guide

    ★ TABLE4-1 长&宽代码  Length & width code

    代码

    15

    20

    25

    30

    35

    50

    长/宽(mm)

    0.381±0.05

    0.508±0.05

    0.635±0.05

    0.762±0.05

    0.889±0.05

    1.27±0.076

    ★ TABLE4-2厚度代码   Thickness  code

    代码

    05

    10

    15

    20

    25

    30

    厚度(mm)

    0.127±0.02

    0.254±0.03

    0.381±0.03

    0.508±0.05

    0.635±0.05

    0.762±0.05

    注:可根据客户需求定制产品的尺寸及厚度。


    彩票平台登录